PVTC-A1比容量测仪功能说明：
目前封装产业探讨热翘曲变形仅针对温度差异的影响进行数值模拟分析,然而在许多实际案例中发现数值分析结果与实际成品翘曲量有所误差﹔导致预测翘曲方向失准。

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